[发明专利]晶片的加工方法有效
| 申请号： | 201610943406.2 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN107030389B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 汤平泰吉 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/364 | 分类号： | B23K26/364;B23K26/402;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供晶片的加工方法。将垂直形成的第1分割预定线和第2分割预定线中的至少第2分割预定线以非连续的方式形成的晶片分割成一个个的器件芯片，晶片的加工方法具有如下步骤：第1方向改质层形成步骤，沿着第1分割预定线在晶片的内部形成第1方向改质层；以及第2方向改质层形成步骤，沿着第2分割预定线在晶片的内部形成第2方向改质层。第2方向改质层形成步骤包含T字路加工步骤，在与形成有第1方向改质层的第1分割预定线呈T字路相交的第2分割预定线的内部形成第2方向改质层。在T字路加工步骤中进行控制以使得随着激光束的聚光点接近T字路的交点而使该聚光点向晶片的背面侧逐渐上升，使圆锥形状的激光束不超过先形成的第1方向改质层。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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