[发明专利]线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610943618.0 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN108012402B | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 谭瑞敏;杨凯铭;蔡王翔;曾子章 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 马雯雯;臧建明 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板及其制作方法，所述线路板包括一非导体无机材料与有机材料的复合层、多个导电结构、一第一增层结构以及一第二增层结构。非导体无机材料与有机材料的复合层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及多个开口。导电结构分别配置于非导体无机材料与有机材料的复合层的开口内。第一增层结构配置于非导体无机材料与有机材料的复合层的第一表面上，且与导电结构电性连接。第二增层结构配置于非导体无机材料与有机材料的复合层的第二表面上，且与导电结构电性连接。本发明的线路板可作为中介板或封装载板，具有较佳的结构强度。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种线路板，包括：一非导体无机材料与有机材料的复合层，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面以及多个开口；多个导电结构，分别配置于所述非导体无机材料与有机材料的复合层的所述多个开口内；一第一增层结构，配置于所述非导体无机材料与有机材料的复合层的所述第一表面上，且与所述多个导电结构电性连接；以及一第二增层结构，配置于所述非导体无机材料与有机材料的复合层的所述第二表面上，且与所述多个导电结构电性连接。
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