[发明专利]前开式环形盒有效
申请号: | 201610944877.5 | 申请日: | 2016-10-24 |
公开(公告)号: | CN107039308B | 公开(公告)日: | 2020-01-03 |
发明(设计)人: | 斯科特·王;达蒙·蒂龙·格内特;德里克·约翰·威特科维基;亚历克斯·帕特森;理查德·H·古尔德;奥斯丁·恩戈;马克·艾斯托奎 | 申请(专利权)人: | 朗姆研究公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 31263 上海胜康律师事务所 | 代理人: | 樊英如;张华 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及前开式环形盒。用于与处理模块交换消耗部件的盒包括具有前侧、后侧以及第一和第二横向侧的底板。第一支撑柱设置在邻近前侧的第一横向侧上。第二支撑柱设置在邻近前侧的第二横向侧上。第三支撑柱设置在邻近后侧的第一横向侧上,而第四支撑柱设置在邻近后侧的第二横向侧上。每个支撑柱包括沿纵向分布并且指向内部的多个支撑指状物。第一硬质止动柱平行于第三支撑柱设置,第二硬质止动柱平行于第四支撑柱设置。连接到底板的外壳结构被配置为包围第一、第二、第三和第四支撑柱、顶板和第一和第二硬质止动柱,并且包括设置在底板的前侧上的前开口。门与前开口配合,并且包括用于当消耗部件被接纳在盒中时将消耗部件固定在盒中的保持组件。 | ||
搜索关键词: | 前开式 环形 | ||
【主权项】:
1.一种用于交换处理模块的消耗部件的盒,该盒包括:/n底板,其具有由前侧、后侧和在该前侧与该后侧之间延伸的两个横向侧限定的外周边;/n顶板,其与所述底板在竖直方向上相对定向,所述顶板基本上平行于所述底板;/n第一成对的支撑柱,所述第一成对的支撑柱中的每一个沿着所述两个横向侧中的每一个定向并且布置成邻近所述底板的所述前侧,并且所述第一成对的支撑柱中的每一个在所述顶板和所述底板之间延伸,所述第一成对的支撑柱中的每一个包括沿着所述第一成对的支撑柱中的相应支撑柱纵向分布并且相对于所述外周边面向内部的多个支撑指状物;/n第二成对的支撑柱,所述第二成对的支撑柱中的每一个沿着所述两个横向侧中的每一个定向并且设置成邻近所述底板的所述后侧,并且所述第二成对的支撑柱中的每一个在所述顶板和所述底板之间延伸,所述第二成对的支撑柱中的每一个包括沿着所述第二成对的支撑柱中的相应支撑柱纵向分布并且相对于所述外周边面向内部的多个支撑指状物;/n第一硬质止动柱,其设置成邻近所述第二成对的支撑柱中的第一个;/n第二硬质止动柱,其设置成邻近所述第二成对的支撑柱中的第二个,其中所述第一硬质止动柱和第二硬质止动柱中的每一个延伸所述第二成对的支撑柱的长度,使得所述第一硬质止动柱和第二硬质止动柱的边缘表面相对于所述外周边面向内部;/n所述盒的外壳结构,其被配置成附接到所述底板并且包围所述第一成对的支撑柱、所述第二成对的支撑柱、所述顶板以及所述第一硬质止动柱和第二硬质止动柱,所述外壳结构具有沿着所述底板的所述前侧设置的前开口;以及/n门,其被构造成与所述外壳结构的所述前开口和所述底板的所述前侧配合,所述门被配置有保持组件,该保持组件设置在所述门的内侧表面上并且在所述底板和所述顶板之间延伸,使得消耗部件在被放置于所述盒中时被设置成搁置在所述第一成对的支撑柱和第二成对的支撑柱的所述支撑指状物上,并且当所述门关闭时,所述保持组件使所述消耗部件靠着所述第一硬质止动柱和第二硬质止动柱固定。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于朗姆研究公司,未经朗姆研究公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610944877.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造