[发明专利]耐高挠折的刚挠结合板有效
| 申请号： | 201610945181.4 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN106332446B | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 李胜伦 | 申请（专利权）人： | 江苏弘信华印电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐高挠折的刚挠结合板，所述刚挠结合板的中间层为聚酰亚胺层，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部；中间层的上表面自下而上依次叠加有：L2线路板，上层覆盖膜，上层半固化片，上层FR4层，L1线路板和上层阻焊层；中间层的下表面自上而下依次叠加有：L3线路板，下层覆盖膜，下层半固化片，下层FR4层，L4线路板和下层阻焊层；上层FR4层相较于上层半固化片向外延伸0.2mm，下层FR4层相较于下层半固化片向外延伸0.2mm，在刚挠结合处形成凹陷，消除刚挠结合，增加了弯折次数。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高挠折 结合 | ||
【主权项】：
1.耐高挠折的刚挠结合板，其特征为，所述刚挠结合板的中间层为厚度为20μm的聚酰亚胺层，聚酰亚胺层内侧为PCB刚性板部，聚酰亚胺层外侧为FPC挠性板部；所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为12μm的L2线路板，厚度为27μm的上层覆盖膜，厚度为50μm的上层半固化片，厚度为200μm的上层FR4层，厚度为35μm的L1线路板和厚度为20μm的上层阻焊层；所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为12μm的L3线路板，厚度为27μm的下层覆盖膜，厚度为50μm的下层半固化片，厚度为200μm的下层FR4层，厚度为35μm的L4线路板和厚度为20μm的下层阻焊层；所述上层半固化片、下层半固化片、上层FR4层、下层FR4层、L1线路板、L4线路板、上层阻焊层和下层阻焊层均位于PCB刚性板部上，所述下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片，补强钢片位于FPC挠性板部上，补强钢片的厚度为200μm，所述上层FR4层相较于上层半固化片向外延伸0.2mm，所述下层FR4层相较于下层半固化片向外延伸0.2mm，使刚挠结合板的刚挠结合处形成凹陷。
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