[发明专利]光学元件封装和光学元件设备有效
| 申请号： | 201610945411.7 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN106680959B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 木村康之 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | G02B7/00 | 分类号： | G02B7/00;H01S5/02;H01S5/024;H01S5/026 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;顾欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光学元件封装，包括：孔圈，其包括上表面以及与上表面相反的下表面；散热部分，其布置在孔圈的上表面上；通孔，其形成为贯穿孔圈从而从孔圈的上表面延伸到孔圈的下表面；引线，其被设置在通孔中的特定部件密封，并且包括从孔圈的下表面延伸的引线部分以及从孔圈的上表面延伸的引线布线部分；以及绝缘基板，其布置在引线布线部分与散热部分之间，并且包括前表面以及与前表面相反的后表面。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 元件 封装 设备 | ||
【主权项】：
一种光学元件封装，包括：孔圈，其包括上表面以及与所述上表面相反的下表面；散热部分，其布置在所述孔圈的上表面上；通孔，其形成为贯穿所述孔圈，从而从所述孔圈的上表面延伸到所述孔圈的下表面；引线，其被设置在所述通孔中的特定部件密封，并且包括从所述孔圈的下表面延伸的引线部分以及从所述孔圈的上表面延伸的引线布线部分；以及绝缘基板，其布置在所述引线布线部分与所述散热部分之间，并且包括前表面以及与所述前表面相反的后表面。
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