[发明专利]一种硅藻土改性聚合物包覆介电材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610945914.4 申请日: 2016-10-26
公开(公告)号: CN106565917A 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 章功国 申请(专利权)人: 章功国
主分类号: C08F292/00 分类号: C08F292/00;C08F220/14;C08L51/10;C08L1/16;C08K13/06;C08K9/04;C08K3/04;C08K7/26
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 代理人: 余成俊
地址: 243100 安徽*** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种硅藻土改性聚合物包覆介电材料,它是由下述重量份的原料组成的乙氧基化烷基硫酸铵0.7‑1、磷酸纤维素1‑2、蓖麻油酸0.1‑0.3、钛酸钡31‑40、硅烷偶联剂kh5504‑6、三乙胺0.8‑1、2‑溴异丁酰溴0.2‑0.3、溴化亚铜0.1‑0.3、甲基丙烯酸甲酯71‑80、N,N,N′,N″,N″‑五甲基乙二撑三胺0.4‑1、硅藻土5‑7、磷酸二氢铝1‑2、二烷基对二苯酚0.6‑1、三异丙醇胺2‑3、氧化石墨烯1‑2。本发明加入了硅藻土,可以有效的提高成品的表面硬度和抗性。
搜索关键词: 一种 硅藻土 改性 聚合物 包覆介电 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种硅藻土改性聚合物包覆介电材料,其特征在于,它是由下述重量份的原料组成的:乙氧基化烷基硫酸铵0.7‑1、磷酸纤维素1‑2、蓖麻油酸0.1‑0.3、钛酸钡31‑40、硅烷偶联剂kh5504‑6、三乙胺0.8‑1、2‑溴异丁酰溴0.2‑0.3、溴化亚铜0.1‑0.3、甲基丙烯酸甲酯71‑80、N,N,N′,N″,N″‑五甲基乙二撑三胺0.4‑1、硅藻土5‑7、磷酸二氢铝1‑2、二烷基对二苯酚0.6‑1、三异丙醇胺2‑3、氧化石墨烯1‑2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于章功国,未经章功国许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610945914.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top