[发明专利]一种硅烷改性聚合物包覆介电材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610945938.X | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106565918A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 章功国 | 申请（专利权）人： | 章功国 |
| 主分类号： | C08F292/00 | 分类号： | C08F292/00;C08F220/14;C08L51/10;C08L29/14 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 243100 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅烷改性聚合物包覆介电材料，它是由下述重量份的原料组成的氨基磺酸镍0.7‑1、二甲基咪唑0.4‑1、钼酸铵1‑2、钛酸钡31‑40、硅烷偶联剂kh5504‑6、三乙胺0.8‑1、2‑溴异丁酰溴0.2‑0.3、溴化亚铜0.1‑0.3、甲基丙烯酸甲酯71‑80、N，N，N′，N″，N″‑五甲基乙二撑三胺0.2‑1、硅烷偶联剂kh5700.3‑1、聚乙烯醇缩丁醛0.8‑2、乙酰丙酮钙0.6‑1、二苯基硅二醇3‑4、六甲基环三硅氧烷0.1‑0.2。本发明采用硅烷改性，可以有效的改善聚合物与填料的相容性，提高成品的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅烷 改性 聚合物 包覆介电 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种硅烷改性聚合物包覆介电材料，其特征在于，它是由下述重量份的原料组成的：氨基磺酸镍0.7‑1、二甲基咪唑0.4‑1、钼酸铵1‑2、钛酸钡31‑40、硅烷偶联剂kh5504‑6、三乙胺0.8‑1、2‑溴异丁酰溴0.2‑0.3、溴化亚铜0.1‑0.3、甲基丙烯酸甲酯71‑80、N，N，N′，N″，N″‑五甲基乙二撑三胺0.2‑1、硅烷偶联剂kh5700.3‑1、聚乙烯醇缩丁醛0.8‑2、乙酰丙酮钙0.6‑1、二苯基硅二醇3‑4、六甲基环三硅氧烷0.1‑0.2。
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