[发明专利]一种低成本聚合物包覆介电材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201610945939.4 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106565919A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 章功国 | 申请（专利权）人： | 章功国 |
| 主分类号： | C08F292/00 | 分类号： | C08F292/00;C08F220/14;C08L51/10;C08L91/06 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 243100 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低成本聚合物包覆介电材料，它是由下述重量份的原料组成的硬脂酸锌0.4‑1、褐煤蜡2‑3、聚天冬氨酸0.4‑1、丙烯醇2‑3、硅烷偶联剂kh5504‑6、三乙胺0.8‑1、2‑溴异丁酰溴0.2‑0.3、溴化亚铜0.1‑0.3、甲基丙烯酸甲酯71‑80、N，N，N′，N″，N″‑五甲基乙二撑三胺0.5‑1、烯丙基硫脲1‑2、柠檬酸三丁酯3‑4、环烷酸锌0.1‑0.3、单乙醇胺0.3‑1、钛酸钡31‑40、六甲基环三硅氧烷0.3‑1。本发明采用褐煤蜡等原料，可以有效的节约能源，降低环境污染。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低成本 聚合物 包覆介电 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低成本聚合物包覆介电材料，其特征在于，它是由下述重量份的原料组成的：硬脂酸锌0.4‑1、褐煤蜡2‑3、聚天冬氨酸0.4‑1、丙烯醇2‑3、硅烷偶联剂kh5504‑6、三乙胺0.8‑1、2‑溴异丁酰溴0.2‑0.3、溴化亚铜0.1‑0.3、甲基丙烯酸甲酯71‑80、N，N，N′，N″，N″‑五甲基乙二撑三胺0.5‑1、烯丙基硫脲1‑2、柠檬酸三丁酯3‑4、环烷酸锌0.1‑0.3、单乙醇胺0.3‑1、钛酸钡31‑40、六甲基环三硅氧烷0.3‑1。
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