[发明专利]一种超薄石墨烯高导复合材料有效
| 申请号： | 201610946507.5 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN106455442B | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 陈冰 | 申请（专利权）人： | 上海博息电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 杜林雪 |
| 地址： | 201801 上海市嘉*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种超薄石墨烯高导复合材料，通过以下方法制备而成：(1)将聚酰亚胺在800‑3000℃下进行烧制去除材料中的杂质，制备得到石墨；(2)降温至850℃以下，将步骤(1)中所得石墨与一种膨化材料进行摩擦，在体相石墨的表面产生絮片状的晶体；(3)通过物理气相沉积法将金属镀层于步骤(2)所得材料表面。在高温合成的石墨基材表面，形成一定厚度的金属保护层，增加产品导热率的同时解决受外力冲击时石墨表面结合力不足，碳分子容易剥落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 石墨 烯高导 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种制备超薄石墨烯高导复合材料的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将聚酰亚胺在800‑3000℃下逐渐升温进行烧制去除材料中的杂质，制备得到高纯度定向单晶体结构底层石墨载体；(2)在从3000℃降温至850℃以下的过程中，将步骤(1)中所得石墨载体与膨化材料进行摩擦，在体相石墨的表面产生絮片状的晶体,所述絮片状晶体中含有单层石墨烯结构；(3)通过物理气相沉积法将金属镀层镀于步骤(2)所得到的絮片状晶体材料表面。
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