[发明专利]可实现三维变形量和三维压力高精度同步测量的传感阵列在审
| 申请号： | 201610948314.3 | 申请日： | 2016-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN106289594A | 公开（公告）日： | 2017-01-04 |
| 发明（设计）人： | 王东方;何依依;姜新岩;杜旭;田利峰 | 申请（专利权）人： | 吉林大学 |
| 主分类号： | G01L1/14 | 分类号： | G01L1/14;G01L1/22;G01B7/16 |
| 代理公司： | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司22100 | 代理人： | 魏征骥 |
| 地址： | 130000 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可实现三维变形量和三维压力高精度同步测量的传感阵列，属于三维参量高精度测量的传感阵列。包括下柔性电路板，带有凹槽的下弹性高分子基板，布置在凹槽中的电容单元和弹性压阻单元阵列，上弹性高分子基板，上柔性电路板；电容单元与弹性压阻单元集成网状传感阵列结构，其中每个电容单元与六个弹性压阻单元相邻。该传感阵列能够实现界面三维压力和三维变形量的同步测量；电容单元测得压力的大小，弹性压阻单元确定压力的空间方向，可实现三维压力的高精度测量。可应用于座椅、鞋垫等界面的参数测量，为人机工程学领域提供更精确完整的参数指标。 | ||
| 搜索关键词： | 实现 三维 变形 压力 高精度 同步 测量 传感 阵列 | ||
【主权项】：
一种可实现三维变形量和三维压力高精度同步测量的传感阵列，其特征在于：包括下柔性电路板，带有凹槽的下弹性高分子基板，布置在凹槽中的电容单元和弹性压阻单元阵列，上弹性高分子基板，上柔性电路板；电容单元与弹性压阻单元集成网状传感阵列结构，其中每个电容单元与六个弹性压阻单元相邻。
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