[发明专利]一种改善入板温度的小风扇装置在审
| 申请号： | 201610948990.0 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106523409A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 张涛;朱惠民;李强 | 申请（专利权）人： | 广东骏亚电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F04D25/16 | 分类号： | F04D25/16;F25D1/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 肖婉萍 |
| 地址： | 516080 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种改善入板温度的小风扇装置，通过在前处理烘干段后面增加本发明小风扇装置，入板后可有效降低4‑8℃的温度，达到减少干膜附着干膜后因温度高造成的干膜入孔发生孔内无铜等异常，避免影响PCB板性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 温度 风扇 装置 | ||
【主权项】：
一种改善入板温度的小风扇装置，其特征在于，包括基座、入板口、出板口以及至少两组小风扇，所述入板口与所述出板口对称设置在所述基座左右两侧，所述小风扇设置在所述基座内部，所述小风扇设置在所述入板口与所述出板口之间的区域，每组小风扇至少包含两个小风扇。
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