[发明专利]一种双界面芯片的封装装置在审
| 申请号： | 201610949645.9 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106449485A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 肖康南;胡跃龙 | 申请（专利权）人： | 东莞市锐祥智能卡科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 广东莞信律师事务所44332 | 代理人： | 曾秋梅 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及双界面芯片的加工设备领域，更具体地说，涉及一种双界面芯片的封装装置，包括主支架、第一调节机构、第二调节机构、定位机构和预热压机构，所述定位机构通过第一调节机构安装在主支架上，所述预热压机构通过第二调节机构安装至主支架上且邻近定位机构设置，本发明的有益效果在于，本装置的定位机构和预热压机构分别通过第一调节机构和第二调节机构安装至主机架，第一调节机构可以沿X轴平移、Y轴平移和旋转三个维度对定位夹块进行调节定位并锁紧，第二调节机构可以沿X轴平移、Y轴平移对焊头位置进行调节定位并锁紧，操作时，只需用手旋扭千分尺即可实现调节，操作方便，通用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 界面 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种双界面芯片的封装装置，其特征在于，包括主支架、第一调节机构、第二调节机构、定位机构和预热压机构，所述定位机构通过第一调节机构安装在主支架上，所述预热压机构通过第二调节机构安装至主支架上且邻近定位机构设置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市锐祥智能卡科技有限公司，未经东莞市锐祥智能卡科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610949645.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
