[发明专利]基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器在审
| 申请号： | 201610949698.0 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106532217A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 刘璐;王竣;林澍;毛宇;毕延迪;孙先范;赵志华;亚历山大 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H01P5/18 | 分类号： | H01P5/18 |
| 代理公司： | 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司23211 | 代理人： | 蔡岩岩 |
| 地址： | 150006 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 本发明提出了基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器，属于集成波导技术领域。基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器包括第一层介质基板、第二层介质基板和端口；第一层介质基板的上表面设有上金属层，第一层介质基板的下表面设有耦合金属层；上金属层包括上金属层馈电结构和波导上表面；耦合金属层上设有耦合孔；第二层介质基板的上表面紧贴于第一层介质基板下表面的耦合金属层；第二层介质基板的下表面设有下金属层；下金属层包括下金属层馈电结构和波导下表面；上金属层和下金属层的两个长边上分别设有金属过孔阵列。该定向耦合器的结构更加紧凑，大幅度的减少了定向耦合器的横向尺寸，同时提高了其实际性能。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 波导 结构 集成 定向耦合器 | ||
【主权项】：
一种基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器，其特征在于，所述基于全模波导结构的基片集成波导定向耦合器包括第一层介质基板、第二层介质基板和端口；所述第一层介质基板的上表面设有上金属层，所述第一层介质基板的下表面设有耦合金属层；所述上金属层包括上金属层馈电结构和波导上表面；所述耦合金属层上设有耦合孔；所述第二层介质基板的上表面紧贴于第一层介质基板下表面的耦合金属层；所述第二层介质基板的下表面设有下金属层；所述下金属层包括下金属层馈电结构和波导下表面；所述上金属层和下金属层的两个长边上分别设有金属过孔阵列。
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