[发明专利]一种安规陶瓷电容器在审
| 申请号： | 201610950282.0 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106373781A | 公开（公告）日： | 2017-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吴雯 | 申请（专利权）人： | 苏州仓旻电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228;H01G4/224;H01G2/08 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 赵枫 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种安规陶瓷电容器，包括立方形基材本体、导电层、第一引脚、第二引脚和封胶层，所述基材本体的上表面和下表面与侧面之间倒有圆角，形成环形端面；所述导电层设置在基材本体的上表面和下表面；所述封胶层包裹整个基材本体与导电层；所述第一引脚和第二引脚分别粘接在基材本体上表面和下表面的导电层上，并穿过封胶层再进行折弯向下延伸。本发明结构有利于器件内部电荷均匀聚集和扩散，使得器件性能更为稳定，而且还避免安规陶瓷电容器介质在涂布导电层时出现溢流现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
一种安规陶瓷电容器，包括立方形基材本体（1）、导电层（2）、第一引脚（3）、第二引脚（4）和封胶层（5），其特征在于：所述基材本体（1）的上表面和下表面与侧面之间倒有圆角（6），形成环形端面；所述导电层（2）设置在基材本体（1）的上表面和下表面；所述封胶层（5）包裹整个基材本体（1）与导电层（2）；所述第一引脚（3）和第二引脚（4）分别粘接在基材本体（1）上表面和下表面的导电层（2）上，并穿过封胶层（5）再进行折弯向下延伸。
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