[发明专利]一种电子设备及其复合孔塞在审
| 申请号： | 201610950322.1 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106340753A | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 韩福学;曾勇;金日新 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52 |
| 代理公司： | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304 | 代理人： | 孙伟峰 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子设备及其复合孔塞，该复合孔塞包括第一塞体和第二塞体，所述第一塞体为软质的，包括块状的本体和自所述本体第一端垂直延伸的杆体，所述杆体中部凸设有防脱的第一扣位；所述第二塞体硬度大于所述第一塞体，且覆盖并固定在所述本体远离所述杆体一侧的表面。本发明的复合孔塞具有软质的第一塞体和较硬的第二塞体，在第一塞体上设置有防脱的扣位，通过将第一塞体与第二塞体结合在一起形成复合的孔塞，通过将其应用在电子设备的接口或孔处，可以很好地实现密封，同时兼具良好的操作性和美观性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子设备 及其 复合 | ||
【主权项】：
一种用于电子设备的复合孔塞，其特征在于，包括第一塞体(10)和第二塞体(20)，所述第一塞体(10)为软质的，包括块状的本体(11)和自所述本体(11)第一端垂直延伸的杆体(12)，所述杆体(12)中部凸设有防脱的第一扣位(121)；所述第二塞体(20)硬度大于所述第一塞体(10)，且覆盖并固定在所述本体(11)远离所述杆体(12)一侧的表面。
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