[发明专利]一种制备可控硅表面纳米结构的电磁耦合装置有效
申请号: | 201610951584.X | 申请日: | 2016-10-27 |
公开(公告)号: | CN106449486B | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 巢炎;刘先欢;姚安琦;王志权 | 申请(专利权)人: | 杭州电子科技大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人: | 周希良 |
地址: | 310018 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明属于硅表面加工技术领域,具体涉及一种制备可控硅表面纳米结构的电磁耦合装置。本发明电磁耦合装置包括:反应釜、电源;反应釜包括筒状的衔铁,衔铁的上口、下口分别由顶盖、底盖封住,衔铁的内壁安装有对称的两石墨电极,两侧石墨电极的相对面相平行;衔铁外壁缠绕有漆包线绕线组;衔铁内安装托架,托架用于安放硅片,硅片处于两石墨电极之间且与两石墨电极的相对面相平行,硅片将反应釜分隔成两个腔室;电源的一正负极分别与两石墨电极板电连接,电源的另一正负极还与漆包线绕线组两端电连接。本发明制备可控硅表面纳米结构的电磁耦合装置具有操作简单、智能化程度高、生产效率高等特点,适合大规模产业化应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 可控硅 表面 纳米 结构 电磁 耦合 装置 | ||
【主权项】:
一种制备可控硅表面纳米结构的电磁耦合装置,其特征是包括:反应釜(8)、电源(3),反应釜(8)包括筒状的衔铁(10),衔铁(10)的上口、下口分别由顶盖、底盖封住,衔铁(10)的内壁安装有对称的两石墨电极(9),两石墨电极(9)的相对面相平行;衔铁(10)外壁缠绕有线组(11);衔铁内安装托架(14),托架用于安放硅片(13),硅片(13)处于两石墨电极(9)之间且与两石墨电极(9)的相对面相平行,硅片(13)将反应釜(8)分隔成两个腔室;电源(3)的正负极分别与两石墨电极板(9)电连接,电源(3)的正负极还与线组(11)两端电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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