[发明专利]用于高密度微波电路组装的金属阻焊膜的制作方法及产物

摘要

本发明方法针对高密度薄膜微波电路组装中焊盘与互连线之间的阻焊膜问题，提供了用于高密度微波电路组装的金属阻焊膜的制作方法及产物。所述制作方法包括：步骤1，清洁基板；步骤2，喷涂光刻胶；步骤3，光刻开窗；步骤4，沉积金属层；步骤5，剥离光刻胶，得到边缘向上翘起的Cr阻焊膜结构。所述的产物，包括微波电路基板、互连线、焊盘和Cr金属阻焊膜；本发明的优点在于：工艺兼容性好，使用薄膜电路基板工艺，即光刻和薄膜金属沉积；与非焊区金属层结合力好，无额外应力；满足窄节距电路的阻焊要求；本发明中的边缘阻焊膜起到增强阻焊的作用，在焊料球的回流焊过程中，防止液态的焊料向互连线溢出。

主权项

1.用于高密度微波电路组装的金属阻焊膜的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：清洁基板；将微波电路基板表面清洁，去除表面污垢；步骤2：喷涂光刻胶；在基板的焊盘和互连线上方喷涂光刻胶；步骤3：光刻开窗；进行对准紫外光刻，显影除去传输线上方的光刻胶，并用氧等离子体进行反应离子刻蚀清洁表面；步骤4：沉积金属层；利用热蒸发或磁控溅射方式，在基板表面沉积一层铬金属层，厚度为1‑2um；步骤5：剥离光刻胶；将光刻胶用丙酮溶液进行剥离，去除光刻胶及其上面的Cr金属层，得到边缘向上翘起的Cr阻焊膜结构。