[发明专利]高柔软度性刚挠结合印制线路板

摘要

本发明涉及一种高柔软度性刚挠结合印制线路板，所述印制线路板的中间层为纯胶层，纯胶层上设有开窗，中间层的上表面自下而上依次叠加有上层聚酰亚胺层，L2线路板，上层覆盖膜，上层半固化片，上层FR4层，L1线路板和厚度为25μm的上层阻焊层；中间层的下表面自上而下依次叠加有下层聚酰亚胺层，L3线路板，下层覆盖膜，下层半固化片，下层FR4层，L4线路板和厚度为25μm的下层阻焊层；下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片，补强钢片位于FPC部上，通过治具叠层定位，实现分层，增强挠性板的柔软度，同时也不影响产品总厚度的要求，手感好，弯折次数大于10万次。

主权项

高柔软度性刚挠结合印制线路板，其特征为，所述印制线路板的中间层为厚度为12.5μm的纯胶层，纯胶层上设有开窗，通孔内侧为PCB部、开窗处为分层部、开窗外侧为FPC部；所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为25μm的上层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L2线路板，厚度为35μm的上层覆盖膜，厚度为80μm的上层半固化片，厚度为50μm的上层FR4层，厚度为33μm的L1线路板和厚度为25μm的上层阻焊层；所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为25μm的下层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L3线路板，厚度为35μm的下层覆盖膜，厚度为80μm的下层半固化片，厚度为50μm的下层FR4层，厚度为33μm的L4线路板和厚度为25μm的下层阻焊层；所述上层半固化片、下层半固化片、上层FR4层、下层FR4层、L1线路板、L4线路板、上层阻焊层和下层阻焊层均位于PCB部上，所述下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片，补强钢片位于FPC部上。