[发明专利]高气密性熔融拉锥光纤耦合器的封装工艺在审

专利信息
申请号: 201610952410.5 申请日: 2016-10-27
公开(公告)号: CN106443889A 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 王伟;杜维国;张菊勤 申请(专利权)人: 德州越海光通信科技有限公司
主分类号: G02B6/293 分类号: G02B6/293;G02B6/28
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 253000 山东省德州*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 高气密性熔融拉锥光纤耦合器的封装工艺,对光纤进行裁剪;光纤裁剪完在拉锥机上烧拉将几根光纤烧结在一起,烧拉过程中监控光纤的分光比或波长;当分光比或波长满足技术指标,烧结好的光纤使用石英管点胶进行封装;用石英管封装好的产品经过烘烤后,将光纤两端分别穿过空心圆柱堵件的小孔,然后向空心圆柱堵件的小孔中能够加入干燥剂,从而完成封头,最后在外面再套一个不锈钢套管,并使用硅胶填充保护好。本发明通过结构件间的机械尺寸装配的公差紧密性的搭配和在封装时增加放置防水气的材料来提高气密性,使得产品在湿度85℃时工作寿命可超过2000个小时,扩大了光纤耦合器的使用领域。
搜索关键词: 气密性 熔融 光纤 耦合器 封装 工艺
【主权项】:
一种高气密性熔融拉锥光纤耦合器的封装工艺,其特征是具体工艺步骤如下:(1)对光纤进行裁剪;(2)光纤裁剪完在拉锥机上烧拉将几根光纤烧结在一起,烧拉过程中监控光纤的分光比或波长;(3)当分光比或波长满足技术指标,烧结好的光纤使用石英管点胶进行封装;(4)用石英管封装好的产品经过烘烤后,将光纤两端分别穿过空心圆柱堵件的小孔,然后向空心圆柱堵件的小孔中能够加入干燥剂,从而完成封头,最后在外面再套一个不锈钢套管,并使用硅胶填充保护好;(5)封装好的产品经过测试就可以包装使用了。
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