[发明专利]一种封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201610952570.X | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106997873A | 公开（公告）日： | 2017-08-01 |
| 发明（设计）人： | 杨连乔;陈章福;张建华;殷录桥;吴行阳;李起鸣;特洛伊·乔纳森·贝克 | 申请（专利权）人： | 上海大学;镓特半导体科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L29/872 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 200436*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装结构及封装方法，所述封装结构包括散热基板及结合于所述散热基板上表面的芯片，其中所述散热基板上表面与所述芯片底面之间形成有一石墨烯导电散热薄膜。本发明的封装方法采用化学气相沉积法在散热基板上沉积具有良好导电、热扩散、热辐射能力的石墨烯导电散热薄膜，可以在不影响MPS电学特性的情况下，大幅提高器件的散热能力，降低器件热阻与结温。同时，借助于石墨烯优异的表面热辐射性能，可进一步提高器件的散热性能。本发明的封装结构及封装方法不仅适用于采用铜基体的MPS二极管，而且可以适用于其他类型的需要快速散热的芯片，并适用于基板需要导电乃至需要高度透明的场合，具有广泛的工业前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种封装结构，包括散热基板及结合于所述散热基板上表面的芯片，其特征在于：所述散热基板上表面与所述芯片底面之间形成有一石墨烯导电散热薄膜。
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