[发明专利]高柔软度性刚挠结合印制线路板的制备方法

摘要

本发明涉及一种高柔软度性刚挠结合印制线路板的制备方法，具体步骤如下：将内层挠性板和内层纯胶层进行内层叠合；内层压合、铣毛边、钻内层孔和镀铜；前处理，压干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜和超粗化；将覆盖膜经开料、钻孔、开窗后，贴合在内层上压合成型；阻焊、阻焊曝光、阻焊显影、阻焊固化；外层刚性板、内层挠性板和保护盖叠层后进行层压，靶冲，外层钻孔、除钻污、沉铜孔后镀铜；外层前处理、压干膜、线路显影、线路蚀刻、退膜；阻焊预烤、阻焊曝光、阻焊显影、阻焊固化；揭保护盖；化金、冲型、贴补强钢片、压合成型；通过治具叠层定位，实现分层，增强挠性板的柔软度，同时也不影响产品总厚度的要求，手感好，弯折次数大于10万次。

主权项

1.高柔软度性刚挠结合印制线路板的制备方法，其特征为，具体步骤如下：(1)半固化片和承载膜进行开料，将承载膜贴合在半固化片上，钻定位孔，冲切；(2)内层纯胶层下料，钻治具孔、冲切；(3)内层挠性板下料，钻治具孔，将内层挠性板和内层纯胶层进行内层叠合；(4)内层叠合后进行内层压合、铣毛边、钻内层孔和镀铜；(5)经过内层镀铜后，进行内层前处理，内层压干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜和超粗化；(6)将覆盖膜经开料、钻孔、开窗后，贴合在内层上压合成型；(7)压合后经内层阻焊、内层阻焊曝光、内层阻焊显影、内层阻焊固化；(8)外层刚性板、内层挠性板、半固化片和承载膜叠层后进行层压，使用X‑Ray进行靶冲，外层钻孔、除钻污、沉铜孔后镀铜；(9)外层前处理、外层压干膜、外层线路显影、外层线路蚀刻、退膜；(10)外层阻焊预烤、外层阻焊曝光、外层阻焊显影、外层阻焊固化；(11)揭保护盖；(12)化金、冲型、贴补强钢片、压合成型；(13)电性能测试、成品清洗、成品检验、包装出货；制备得到的线路板的中间层为厚度为12.5μm的纯胶层，纯胶层上设有开窗，通孔内侧为PCB部、开窗处为分层部、开窗外侧为FPC部；所述中间层的上表面自下而上依次叠加有：厚度为25μm的上层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L2线路板，厚度为35μm的上层覆盖膜，厚度为80 μm的上层半固化片，厚度为50μm的上层FR4层，厚度为33μm的L1线路板和厚度为25μm的上层阻焊层；所述中间层的下表面自上而下依次叠加有：厚度为25μm的下层聚酰亚胺层，厚度为23μm的L3线路板，厚度为35μm的下层覆盖膜，厚度为80μm的下层半固化片，厚度为50μm的下层FR4层，厚度为33μm的L4线路板和厚度为25μm的下层阻焊层；所述上层半固化片、下层半固化片、上层FR4层、下层FR4层、L1线路板、L4线路板、上层阻焊层和下层阻焊层均位于PCB部上，所述下层覆盖膜的下表面上固定有补强钢片，补强钢片位于FPC部上。