[发明专利]一种减少或去除孔口悬铜的方法在审
| 申请号： | 201610953193.1 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106559962A | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 傅本友 | 申请（专利权）人： | 傅本友 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种减少或去除孔口悬铜的方法，本方法采用电解的原理，将待去除钻孔后孔口悬铜的印制电路板和封装基板置于电解液中，并连接到电解电源的正极，作为电解的阳极，另取其他导体连接到电解电源的负极，作为电解的阴极，在一定电压、电流密度和温度下进行一定时间的电解，利用孔口悬铜的电力线集中，电流密度大而优先电解的原理，将孔口悬铜通过电解减小或去除，而对远离孔口的表面铜和内层铜的影响很小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 减少 去除 孔口 方法 | ||
【主权项】：
一种减少或去除孔口悬铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1、将待减小或去除孔口悬铜的印制电路板和封装基板置于电解槽的电解液中，并将其连接到电解槽的电解电源的正极，作为电解的阳极；所述电解槽中设有升降印制电路板和封装基板的电路板杠杆机构(20)；步骤2、另取一导体置于电解槽的电解液中，并将导体连接到电解槽的电解电源的负极，作为电解的阴极；所述电解槽中设有升降导体的导体杠杆机构(30)；步骤3、印制电路板和封装基板、导体阴极与电解槽的电解液一起形成回路；步骤4、印制电路板和封装基板在电解槽中进行电解，孔口悬铜由于电力线集中，电流密度大而优先电解，通过本步骤将孔口悬铜通过电解减小或去除；步骤5、将减小或去除孔口悬铜后的印制电路板和封装基板从电解槽中取出，进行清洗和干燥；完成加工。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于傅本友，未经傅本友许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610953193.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种军级小型EMI直流电源滤波器的制造方法
- 下一篇：一种PCB中的塞孔方法
