[发明专利]一种柔性压力传感器及其制备方法

摘要

本发明提供一种柔性压力传感器，包括柔性衬底、柔性上盖和间隔设置在所述柔性衬底和所述柔性上盖之间的电极，所述电极之间设置包含有半导体电阻和导电沟道的电路。本发明由于采用微纳米加工技术结合现代印刷电子技术，可在纯柔性衬底上实现惠斯通电桥式压力传感器的构建，避免传统半导体工艺制备硬质衬底(如硅)压力传感器的工艺流程复杂、高温工艺影响大等方面的缺陷，实现柔性传感器的一体化制备。通过采用微纳米加工技术、现代印刷电子技术、纳米碳材料和聚合物材料等相结合，在柔性衬底上制备具有惠斯通电桥结构式的柔性压力传感器，其制备工艺简单、成本较低、性能良好、适于规模化生产。

主权项

1.一种柔性压力传感器，其特征在于：包括厚度为1～50μm的柔性衬底(1)、柔性上盖(5)和间隔设置在所述柔性衬底(1)和所述柔性上盖(5)之间厚度为0.1～10μm的电极(4)，所述电极(4)之间设置包含有厚度为0.05～10μm的半导体电阻(3)和导电沟道(2)的惠斯通电桥电路；通过以下步骤制备得到，a、在硬质衬底上以旋涂而后固化的方式形成所述柔性衬底(1)或直接使用柔性材料作为所述柔性衬底(1)；b、在所述柔性衬底(1)上制备形成间隔设置的所述电极(4)和电路；c、制备所述半导体电阻(3)所用的复合材料；制备步骤包括：I、利用酸、碱溶液对碳纳米管材料进行除杂处理；II、利用超声、清洗、离心工艺步骤，对碳纳米管材料进行纯化、分散处理；III、对纯化后的碳纳米管材料进行抽滤处理，获得经提纯过的碳纳米管材料；IV、取适量聚合物前驱体，进行充分混合、搅拌、抽气，形成聚合物基体；V、将提纯后的碳纳米管材料与聚合物基体混合在一起，进行充分研磨、搅拌，即形成具有半导体性质的复合材料；d、在所述电极(4)之间置入所述导电沟道(2)和半导体电阻(3)，使所述电极(4)之间形成电连接；e、制备所述柔性上盖(5)；f、将所述柔性上盖(5)和所述柔性衬底(1)进行粘接或热压固化；g、进行整体剥离。