[发明专利]一种凸点下金属化层构件及制备方法在审
| 申请号： | 201610953957.7 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106356352A | 公开（公告）日： | 2017-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王凤江;李东洋;黄瑛 | 申请（专利权）人： | 江苏科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司32200 | 代理人： | 楼高潮 |
| 地址： | 212003*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种凸点下金属化层构件及制备方法，所述构件包括位于半导体衬底金属焊盘上方的第一层金属、位于所述第一层金属上方的第二层金属、位于所述第二层金属上方的第三层金属，其中所述第二层金属与所述第三层金属经过金属热处理工艺后，形成第二层金属与第三层金属的合金层；位于所述合金层上方的第四层金属。还公开了凸点下金属化层的制备方法。本发明公开的凸点下金属化层(UBM)构件简单、制备方法便捷，且能明显抑制界面处Cu‑Sn‑Zn金属间化合物的生长，并能显著提高UBM层焊料连接的抗冲击性能和电子器件可靠性，最优情况下能延长电子元器件一倍以上的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 凸点下 金属化 构件 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种凸点下金属化层构件，其特征在于包括：位于半导体衬底金属焊盘上方的第一层金属；位于所述第一层金属上方的第二层金属；位于所述第二层金属上方的第三层金属，其中所述第二层金属与所述第三层金属经过金属热处理工艺后，形成第二层金属与第三层金属的合金层；位于所述合金金属层上方的第四层金属，其中所述第四层金属由纯锡或锡合金构成，并且与采用丝网印刷和焊料球滴中的一种沉积的焊料凸点接触。
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