[发明专利]显示面板、显示装置及显示面板的制造方法有效
申请号: | 201610954037.7 | 申请日: | 2016-11-03 |
公开(公告)号: | CN106328660B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 蓝学新 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;G06F3/041;G06F3/047 |
代理公司: | 上海隆天律师事务所 31282 | 代理人: | 钟宗;夏彬 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制造方法,显示面板包括:基板;薄膜晶体管阵列层,包括阵列排布的多个晶体管组件,各个晶体管组件包括第一晶体管、第二晶体管、第一栅线、第二栅线和第一数据线,各晶体管组件包括的第一晶体管的源极和第二晶体管的源极均耦接同一第一数据线。本发明提供了一种采用数据线作为触控感应引线的技术方案,具体为使用一条数据线给两个像素电容充电,利用另一数据线作为触控感应引线,省去了现有技术中的第三金属层,在减少一道第三金属层制程的同时,也减少了一道钝化层的制程,从而缩短了显示面板的制程,降低了显示面板的生产成本;同时减少了显示面板的膜层数,从而减小了显示面板的整体厚度。 | ||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种显示面板,其特征在于,包括:基板;薄膜晶体管阵列层,位于所述基板的一侧,包括阵列排布的多个晶体管组件,各个所述晶体管组件包括第一晶体管、第二晶体管、第一栅线、第二栅线和第一数据线,所述第一栅线和所述第二栅线在第一方向延伸,且在第二方向排列,所述第一数据线在所述第二方向延伸,各所述晶体管组件包括的所述第一晶体管和所述第二晶体管在所述第一方向排列,所述第一晶体管的栅极耦接所述第一栅线,所述第二晶体管的栅极耦接所述第二栅线,各所述晶体管组件包括的所述第一晶体管的源极和所述第二晶体管的源极均耦接同一所述第一数据线;至少部分所述晶体管组件还包括第二数据线,所述第二数据线与所述第一数据线同层设置,且所述第二数据线在所述第二方向延伸,所述显示面板还包括:公共电极层,位于所述薄膜晶体管阵列层背离所述基板的一侧,所述公共电极层上设置多个触控感应电极,各个所述触控感应电极耦接至少一条所述第二数据线。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司,未经厦门天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610954037.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的