[发明专利]一种提高多层软板钻孔精度的方法有效
| 申请号： | 201610954048.5 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106535477B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 刘文;汪明;舒建平;华兵兵;杨贻相 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘杰 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种提高多层软板钻孔精度的方法，其包括步骤：步骤A、开料；步骤B、将组成多层软板的各层单面板和双面板按钻孔程序号进行钻孔；步骤C、在内层芯板上贴合覆盖膜并进行压制；步骤D、在内层芯板上下表面进行叠板，并进行压制得到多层软板；步骤E、对多层软板进行打孔，得到二钻定位孔；步骤F、采用二钻定位孔套PIN钉定位，并根据PIN钉的定位作用进行二次钻孔。本发明通过优化二钻定位孔的设计，达到改善二钻定位孔打孔偏位和扯破变形问题，最终改善二次钻孔钻偏不良。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 多层 钻孔 精度 方法 | ||
【主权项】：
1.一种提高多层软板钻孔精度的方法，其特征在于，包括步骤：步骤A、开料；步骤B、将组成多层软板的各层单面板和双面板按钻孔程序号钻孔；步骤C、在内层芯板上贴合覆盖膜并进行压制；步骤D、在内层芯板上下表面进行叠板，并进行压制得到多层软板；步骤E、对多层软板进行打孔，得到二钻定位孔；步骤F、采用二钻定位孔套PIN钉定位，并根据PIN钉的定位作用进行二次钻孔；对内层芯板上的打孔识别图案进行改进包括：打孔识别图案由传统的圆pad改进为同心圆环，且内层芯板的每一层别都设计该同心圆环。
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