[发明专利]异方性导电胶膜及异方性导电胶膜的剥离方法有效
| 申请号： | 201610954498.4 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106549115B | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 黄添旺;崔磊 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种异方性导电胶膜，所述异方性导电胶膜包括层叠设置的缓冲层和异方性导电胶层，所述缓冲层包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面用于直接粘贴于所述基板上，所述第二表面粘贴于所述异方性导电胶层上并完全覆盖所述异方性导电胶层在所述第二表面上的正投影，所述缓冲层包括氢化硅，用于被激光照射后产生气泡分离所述异方性导电胶层与所述基板，所述异方性导电胶层包括导电粒子，用于导通所述驱动芯片与所述基板。本发明还公布了一种异方性导电胶膜的剥离方法。激光照射异方性导电胶膜使缓冲层的氢化硅分解产生氢气气泡分离异方性导电胶层与基板，使异方性导电胶膜易于刮除干净，提高不良品的返工成功率。 | ||
| 搜索关键词： | 异方性 导电 胶膜 剥离 方法 | ||
【主权项】：
1.一种异方性导电胶膜，用于连接驱动芯片与显示面板的基板，其特征在于，所述异方性导电胶膜包括层叠设置的缓冲层和异方性导电胶层，所述缓冲层包括相对设置的第一表面与第二表面，所述第一表面用于直接粘贴于所述基板上，所述第二表面粘贴于所述异方性导电胶层上并完全覆盖所述异方性导电胶层在所述第二表面上的正投影，所述缓冲层包括氢化硅，所述氢化硅用于被激光照射后产生气泡分离所述异方性导电胶层与所述基板，所述异方性导电胶层包括导电粒子，所述导电粒子压合后用于导通所述驱动芯片与所述基板。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
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