[发明专利]复合型基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201610954814.8 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106564856A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 尚金堂;罗斌;张瑾 | 申请（专利权）人： | 东南大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙)32249 | 代理人： | 陈国强 |
| 地址： | 211189 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合型基板及其制备方法，所述复合型基板包括玻璃部分；硅部分；嵌入导电部分；其中，复合型基板的主体为玻璃部分或硅部分；所述复合型基板的厚度范围50μm‑1mm。本发明采用因瓦合金、超因瓦合金或金属玻璃中的一种作为嵌入导电部分的材料，这几种材料导电性良好，且与玻璃部分和硅部分的热膨胀系数匹配或相差不大，相比于采用铜材料，复合型基板的可靠性大大增强。 | ||
| 搜索关键词： | 复合型 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种复合型基板，其特征在于：包括：玻璃部分；硅部分；嵌入导电部分；其中，所述复合型基板的主体为玻璃部分或硅部分；所述复合型基板的厚度范围50μm‑1mm。
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