[发明专利]一种电子元件焊接装置及方法在审
| 申请号： | 201610955398.3 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN106413284A | 公开（公告）日： | 2017-02-15 |
| 发明（设计）人： | 张彦西 | 申请（专利权）人： | 乐视控股（北京）有限公司;乐视移动智能信息技术（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人： | 蔡飞燕 |
| 地址： | 100025 北京市朝阳*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电子元件焊接装置及方法，涉及电子产品技术领域，该电子元件焊接装置包括元件本体、锡膏层、焊盘以及线路板；所述焊盘上方覆盖有锡膏层，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘，分别固定设置在所述线路板的上面；所述焊盘通过锡膏层与所述元件本体进行焊接并固定，其中，所述第一焊盘、第二焊盘位于所述元件本体底面的两端，所述第三焊盘位于所述元件本体底面的中间。通过对所述焊盘进行分段设置，可以有效的避免元件本体在与线路板焊接时发生偏移或旋转的问题，极大的增强了元件本体的焊点准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 焊接 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件焊接装置，其特征在于，包括：元件本体、锡膏层、焊盘以及线路板；所述焊盘上方覆盖有锡膏层，所述焊盘包括第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘，分别固定设置在所述线路板的上面；所述焊盘通过锡膏层与所述元件本体进行焊接并固定，其中，所述第一焊盘、第二焊盘位于所述元件本体底面的两端，所述第三焊盘位于所述元件本体底面的中间。
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