[发明专利]一种AgCuTi钎料及其制备方法有效
| 申请号： | 201610955634.1 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN106334882B | 公开（公告）日： | 2019-04-19 |
| 发明（设计）人： | 王星星;彭进;崔大田;韦乐余;孙国元;王建升 | 申请（专利权）人： | 华北水利水电大学 |
| 主分类号： | B23K35/30 | 分类号： | B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 王晓丽 |
| 地址： | 450045*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种AgCuTi钎料，包括AgCu基体钎料和包覆在AgCu基体钎料外的金属钛电镀层，基体钎料和金属钛电镀层之间为AgCu基体钎料中的固溶体与金属钛电镀层发生扩散反应形成的过渡层。本发明提供的AgCuTi箔带钎料的制备方法，操作简单、方便，突破了传统方法制备钎料的技术瓶颈，为新形态的高品质活性钎料提供了一种新的绿色制造方法。对AgCuTi钎料来说，提高了AgCuTi钎料中活性元素Ti的含量，克服了传统AgCuTi钎料难以成形及熔融盐体系电镀钛的缺点，该方法具有易成形、加工效率高、成本低等优点，为AgCuTi钎料的制造生产提供一种新的技术途径。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 agcuti 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种AgCuTi钎料，其特征在于：包括AgCu基体钎料和包覆在AgCu基体钎料外的金属钛电镀层，基体钎料和金属钛电镀层之间为AgCu基体钎料中的固溶体与金属钛电镀层发生扩散反应形成的过渡层；其制备方法包括以下步骤：（1）预制AgCu基体钎料；（2）以AgCu基体钎料为阴极，单质钛为阳极，在AgCu基体钎料表面电镀钛金属层；（3）待电镀钛工艺完毕后，将其在1650~1700℃下的真空干燥渗透1~10 min，然后于1550~1650℃真空炉中扩散2~30 h后，冷却后制得AgCuTi钎料。
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