[发明专利]全景拍摄摄像头在审
申请号: | 201610955915.7 | 申请日: | 2016-10-27 |
公开(公告)号: | CN106412404A | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 徐家进 | 申请(专利权)人: | 深圳众思科技有限公司 |
主分类号: | H04N5/225 | 分类号: | H04N5/225 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 杨贝贝,刘芳 |
地址: | 518063 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种全景拍摄摄像头。本发明提供的全景拍摄摄像头,包括第一镜头、反射镜、图像传感器芯片、电路板、盖板和支撑部件;其中,第一镜头为中空的圆筒状镜头,第一镜头的上表面设置有盖板,第一镜头的下表面固定在支撑部件的上端,反射镜的底面固定在盖板的下表面,反射镜的侧面用于将经第一镜头的侧面射入的光线反射至图像传感器芯片上的感光区域,图像传感器芯片位于电路板上,且与电路板电连接;电路板固定在支撑部件的下端。本发明提供的全景拍摄摄像头,可实现360°全景拍摄。 | ||
搜索关键词: | 全景 拍摄 摄像头 | ||
【主权项】:
一种全景拍摄摄像头,其特征在于,包括第一镜头、反射镜、图像传感器芯片、电路板、盖板和支撑部件;其中,所述第一镜头为中空的圆筒状镜头,所述第一镜头的上表面设置有盖板,所述第一镜头的下表面固定在所述支撑部件的上端;所述反射镜的底面固定在所述盖板的下表面,所述反射镜的侧面用于将经所述第一镜头的侧面射入的光线反射至所述图像传感器芯片上的感光区域;所述图像传感器芯片位于所述电路板上,且与所述电路板电连接;所述电路板固定在所述支撑部件的下端。
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