[发明专利]基于LED生产工艺的IC封装方法

摘要

本发明公开了一种基于LED生产工艺的IC封装方法，涉及IC的封装方法技术领域。所述方法包括如下步骤冲压在基板的中间形成芯片载片，在芯片载片的左右两侧形成与其分立的引脚板；通过注塑工艺将所述引脚板以及芯片载片保持距离的固定在一起；使用切割机械对引脚板的外侧连接部分进行切开，使其形成分立的与引脚连接端连接的引脚；将IC芯片固定在滴胶杯内的芯片载片上，并在滴胶杯内使用键合线将引脚连接端与芯片键合到一起；使用滴胶设备在滴胶杯内滴胶，对滴胶杯内的器件进行封装，形成整个IC。所述方法工艺简单，生产效率高，且能够有效保证引脚的共面性以及基岛的平面度。

主权项

一种基于LED生产工艺的IC封装方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：1）使用冲压模具同时对一块基板进行冲压处理，在基板的中间形成芯片载片（1），在芯片载片（1）的左右两侧形成与其分立的引脚板（2），所述引脚板（2）的内侧形成若干个引脚连接端（3），引脚板（2）的外侧部分，部分连接到一起或全部连接到一起；2）在所述芯片载片（1）的四周以及各个引脚连接端（3）的上表面形成镀银层（4）；3）通过注塑工艺将所述引脚板（2）以及芯片载片（1）保持距离的固定在一起，注塑体（5）的中间形成滴胶杯（6），所述滴胶杯（6）使芯片载片以及引脚连接端（3）裸露出；4）使用切割机械对引脚板（2）的外侧连接部分进行切开，使其形成分立的与引脚连接端（3）连接的引脚（7），并使整个器件形成若干个分立的IC器件，然后使用折弯机对引脚（7）进行折弯处理；5）将IC芯片（9）固定在滴胶杯（6）内的芯片载片（1）上，并在滴胶杯（6）内使用键合线（8）将引脚连接端（3）与芯片键合到一起；6）使用滴胶设备在滴胶杯（6）内滴胶，对滴胶杯内的器件进行封装，形成整个IC。