[发明专利]一种PCB中自动添加屏蔽铜的方法在审

专利信息
申请号: 201610956219.8 申请日: 2016-10-27
公开(公告)号: CN106407610A 公开(公告)日: 2017-02-15
发明(设计)人: 张得文;刘金凤;翟西斌 申请(专利权)人: 济南浪潮高新科技投资发展有限公司
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司37100 代理人: 高经
地址: 250100 山东省济南市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种PCB中自动添加屏蔽铜的方法,属于电子设计自动化技术领域。本发明的PCB中自动添加屏蔽铜的方法,首先确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置,在需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框来确定屏蔽铜的形状,以设置的板框位置为基准,通过调用Skill程序,铺设所需要的屏蔽铜,在屏蔽铜上设定通孔间距并打出通孔。该发明的PCB中自动添加屏蔽铜的方法操作简单方便,能节省操作人员时间,提高工作效率,并能优化PCB信号传递质量,具有很好的推广应用价值。
搜索关键词: 一种 pcb 自动 添加 屏蔽 方法
【主权项】:
一种PCB中自动添加屏蔽铜的方法,其特征在于:该自动添加屏蔽铜的方法首先确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置,在需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框来确定屏蔽铜的形状,以设置的板框位置为基准,通过调用Skill程序,铺设所需要的屏蔽铜,在屏蔽铜上设定通孔间距并打出通孔,具体包括以下步骤:S1:打开Skill程序;S2:确定PCB上需要铺设屏蔽铜的位置;S3:在PCB上需铺设屏蔽铜的位置设置屏蔽铜外形的板框;S4:以设置的屏蔽铜外形的板框的位置为基准,调用Skill程序在PCB上铺设屏蔽铜;S5:在屏蔽铜上设定通孔间距并打出通孔,完成屏蔽铜的铺设。
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