[发明专利]电路板结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201610956315.2 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN107995783A | 公开（公告）日： | 2018-05-04 |
| 发明（设计）人： | 李建成 | 申请（专利权）人： | 先丰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 梁丽超,陈鹏 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电路板结构及其制造方法，所述电路板结构包括多层板及埋置于多层板内的陶瓷式电阻组件。陶瓷式电阻组件包含陶瓷片、间隔地形成于陶瓷片的多个连接垫、及形成于陶瓷片的多个电阻层。任两个连接垫之间具有电性连接的至少一个电阻层，以提供一电阻值。陶瓷式电阻组件的电阻值种类大于多个电阻层的数量。多层板具有相互分离且分别电性连接于多个连接垫的多个接点。借此，所述电路板结构能够通过埋设陶瓷式电阻组件，以提供精准且更多种类的电阻值。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板结构的制造方法，其特征在于，所述电路板结构的制造方法包括：将多个第一连接垫与多个第一电阻层成形于一陶瓷片的一第一表面，并烧结形成一陶瓷式电阻组件；其中，任两个所述第一连接垫之间具有电性连接的至少一个所述第一电阻层，以提供一电阻值；所述陶瓷式电阻组件通过多个所述第一连接垫与多个所述第一电阻层所能提供的电阻值种类大于多个所述第一电阻层的数量；将所述陶瓷式电阻组件设置在一基板单元上；在所述基板单元上形成一绝缘基材，并使所述绝缘基材包覆所述陶瓷式电阻组件；以及选择性地于所述基板单元与所述绝缘基材的其中一个成形一第一导电层，以形成一电路板结构；其中，所述第一导电层包含相互分离且分别电性连接于多个所述第一连接垫的多个第一接点。
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