[发明专利]一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201610956340.0 申请日: 2016-10-27
公开(公告)号: CN106543437A 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 屠国力;方省众;姜鹏飞;王书童 申请(专利权)人: 武汉依麦德新材料科技有限责任公司
主分类号: C08G73/12 分类号: C08G73/12;C08G73/10;C08J5/18;C08J3/24;C08L79/08
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司11212 代理人: 陈卫
地址: 430070 湖北省武汉市东湖高新技术开发区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于聚酰亚胺及其制备领域,具体是涉及一种低热膨胀系数的聚酰亚胺薄膜及其制备方法。该薄膜由二胺类化合物、二酐类化合物及封端型化合物经预缩聚、亚胺化及高温交联制成,所述二胺类化合物具有刚性结构且其分子骨架为苯环、联苯环、苯并稠环或芳杂环,所述二酐类化合物具有刚性结构且其分子骨架为苯环、联苯环或苯并稠环,所述封端型化合物中具有含炔基、氰基或异氰酸酯基的柔性反应活性基团,所述柔性反应活性基团在高温下交联成刚性的芳香环或芳杂环。该薄膜的制备方法包括预缩聚、亚胺化和高温交联三个步骤。本发明制备出的聚酰亚胺薄膜具有低热膨胀系数、低表面粗糙度、高耐热性能和高耐化学性能,适用于柔性显示基板等领域。
搜索关键词: 一种 交联 低热 膨胀系数 聚酰亚胺 薄膜 及其 制备 方法
【主权项】:
一种交联型低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜,其特征在于,其合成原料为二胺类化合物、二酐类化合物和封端型化合物,所述二胺类化合物具有刚性结构且其分子骨架为苯环、联苯环、苯并稠环或芳杂环,所述二酐类化合物具有刚性结构且其分子骨架为苯环、联苯环或苯并稠环,所述封端型化合物中具有含炔基、氰基或异氰酸酯基的柔性反应活性基团,所述柔性反应活性基团在高温下交联成刚性的芳香环或芳杂环。
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