[发明专利]采用二次回流冷却模式的微通道热沉

摘要

本发明公开了一种采用二次回流冷却模式的微通道热沉，属于应用功率开关器件冷却的热沉设备领域。微通道热沉包括热沉壳体与置于热沉壳体上端的密封板，热沉壳体包括底板与侧壁围合形成的上端开口的立方体，侧壁包含第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁与第四侧壁，以第一侧壁与第三侧壁所在方向为列，第二侧壁与第四侧壁所在方向为行，底板上布置有呈矩阵排布的微通道单元，微通道单元包含靠近第一侧壁布置的第一微通道单元、靠近第三侧壁布置的第二微通道单元，在第一微通道单元与第二微通道单元之间均匀布置有若干列第三微通道单元，每相邻两列第三微通道单元为结构相同，布置方向相反的正三棱柱。本发明的微通道热沉能保证工质流体经过内部微通道时，容易形成二次流，提高了散热效率。

主权项

1.一种采用二次回流冷却模式的微通道热沉，包括热沉壳体（1）与置于热沉壳体（1）上端的密封板（9），其特征在于：所述热沉壳体（1）包括底板（1.1）与侧壁围合形成的上端开口的立方体，所述侧壁包含第一侧壁（1.2）、第二侧壁（1.3）、第三侧壁（1.4）与第四侧壁（1.5），以第一侧壁（1.2）与第三侧壁（1.4）所在方向为列，第二侧壁（1.3）与第四侧壁（1.5）所在方向为行，所述底板（1.1）上布置有呈矩阵排布的微通道单元，所述微通道单元包含靠近第一侧壁（1.2）布置的第一微通道单元（4.1）、靠近第三侧壁（1.4）布置的第二微通道单元（4.2），在第一微通道单元（4.1）与第二微通道单元（4.2）之间均匀布置有若干列第三微通道单元（5），每相邻两列第三微通道单元为结构相同，布置方向相反的正三棱柱；在所述第二侧壁（1.3）上，靠近第一侧壁（1.2）的一端设有工质入口（2），在所述第四侧壁（1.5）上，靠近第三侧壁（1.4）的一端设置有工质出口（8），所述工质入口（2）与工质出口（8）呈对角布置；所述第一侧壁（1.2）与第一微通道单元（4.1）之间布置有工质入口流道（3），所述第三侧壁（1.4）与第二微通道单元（4.2）之间设有工质出口流道（7），所述工质入口（2）布置在工质入口流道（3）的前下方，所述工质出口（8）布置在工质出口流道（7）的后上方；所述工质入口（2）与工质出口（8）均为圆形通孔，且圆形通孔的直径为0.7~0.9mm；所述第一微通道单元（4.1）与第二微通道单元（4.2）包含若干个结构相同的三棱柱，且三棱柱与正三棱柱的高度相等；所述第一微通道单元（4.1）与第二微通道单元（4.2）的三棱柱为直三棱柱，且直三棱柱的直角面方向与工质的流动方向保持一致。