[发明专利]电子构件的置放制程及其应用的承载治具在审
| 申请号： | 201610957213.2 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107968065A | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 黄致明;刘仁超;李子明;张文献 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种电子构件的置放制程及其应用的承载治具，该制程为将基板设于一承载件上，再将一盖件设于该承载件上，其中，该盖件与该基板之间具有间隔，以于进行热制程时，利用该间隔作为该基板的热胀缩空间，以释放热胀缩的压力，避免发生基板翘曲问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 构件 置放 及其 应用 承载 | ||
【主权项】：
一种应用于电子构件的承载治具，其特征为，该治具包括：承载件，其用以承载基板，其中，该基板定义有至少一置放区；以及盖件，其设于该承载件上，其中，该盖件与该基板之间具有间隔，且该盖件具有对应该置放区的至少一开口。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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