[发明专利]一种高密度等离子体增强化学气相沉积设备在审
申请号: | 201610957838.9 | 申请日: | 2016-10-27 |
公开(公告)号: | CN106555175A | 公开(公告)日: | 2017-04-05 |
发明(设计)人: | 滕海燕 | 申请(专利权)人: | 合肥优亿科机电科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/50 | 分类号: | C23C16/50 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙)34115 | 代理人: | 娄岳,金凯 |
地址: | 230888 安徽省合肥市高*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种高密度等离子体增强化学气相沉积设备,包括真空室以及置于真空室进气端的高密度等离子体源和置于真空室抽气端的用于放置样品的沉积底座,所述高密度等离子体源包括加热丝、热阴极发射源片以及布置在加热丝和热阴极发射源片外围的屏蔽结构,该高密度等离子体源激发出弧光放电等离子体,对沉积底座上的样品进行固体薄膜的沉积;所述沉积底座包括可旋转的基座、置于基座上的衬底以及置于基座下端的恒温控制模块。本发明所阐述的等离子体密度比市面上现有的辉光放电等离子体提高10~100倍,应用于化学气相沉积固体薄膜时生产效率会提高10~100倍,而且等离子体温度高,膜层的附着力强,膜组织致密,膜的厚度及成分均匀性好。 | ||
搜索关键词: | 一种 高密度 等离子体 增强 化学 沉积 设备 | ||
【主权项】:
一种高密度等离子体增强化学气相沉积设备,包括真空室(10)以及置于真空室进气端的高密度等离子体源(20)和置于真空室抽气端的用于放置样品的沉积底座(30),其特征在于,所述高密度等离子体源(20)包括加热丝(21)、热阴极发射源片(22),以及布置在加热丝和热阴极发射源片外围的屏蔽结构(23),该高密度等离子体源激发出弧光放电等离子体,对沉积底座上的样品进行固体薄膜的沉积;所述沉积底座(30)包括可旋转的基座(31)、置于基座上的衬底(32)以及置于基座下端的恒温控制模块(33)。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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