[发明专利]电子元件的检测系统及检测方法有效
| 申请号： | 201610958319.4 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN106409716B | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 丁万春;范伟 | 申请（专利权）人： | 通富微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 钟子敏 |
| 地址： | 226001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子元件的检测系统及检测方法，该检测系统包括载台、红外装置以及X光装置；其中，载台包括承载部以及镂空部，待测电子元件悬设于镂空部上，红外装置用于对待测电子元件进行定位，X光装置用于检测待测电子元件的内部结构特征。相对于现有技术，本发明提供的电子元件的检测系统及检测方法，首先，通过红外装置对待测电子元件进行识别定位，然后利用X光装置检测待测电子元件的内部结构特征，同时通过可见光发生装置对待检测电子元件的表面进行检测；使用可见光、红外光和X光结合的方式，可以对待测电子元件进行有效定位，并进行表面和封装体内部缺陷评估，进而减少加工过程的次品流出，提高产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 检测 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件的检测系统，其特征在于，所述检测系统包括载台、红外装置以及X光装置；其中，所述载台包括承载部以及镂空部，待测电子元件悬设于所述镂空部上，所述红外装置用于对所述待测电子元件进行定位，所述X光装置用于检测所述待测电子元件的内部结构特征。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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