[发明专利]一种用于生产低轮廓电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺在审
| 申请号： | 201610958473.1 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106521564A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 林家宝 | 申请（专利权）人： | 建滔（连州）铜箔有限公司 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 任哲夫 |
| 地址： | 513400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电解铜箔技术领域，具体涉及一种用于生产低轮廓电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺。所述复合添加剂包括3‑巯基丙烷磺酸钠、乙撑硫脲、小分子明胶、十二烷基磺酸钠、羟乙基纤维素中的至少四种化合物。用本发明添加剂制造的铜箔具有较高抗拉强度与延伸率，铜箔粗糙面侧的晶粒细化，降低表面的粗糙度，不过仍维持一定的剥离强度；具有极大的市场前景和经济价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 生产 轮廓 电解 铜箔 复合 添加剂 及其 沉积 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于生产低轮廓电解铜箔的复合添加剂，其特征在于，所述复合添加剂包括3‑巯基丙烷磺酸钠、乙撑硫脲、小分子明胶、十二烷基磺酸钠、羟乙基纤维素中的至少四种化合物。
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