[发明专利]一种魔芋的套种方法

摘要

本发明属于农业种植领域，具体涉及一种魔芋的套种方法，其包括如下步骤：S1、选地和整地；S2、魔芋育苗；S3、魔芋种植；S4、蘑菇播种；S5、田间管理；S6、采收。本发明采用了果树、魔芋和蘑菇的立体化种植，提高了魔芋产量、促进果树的生长和提高了经济效益。

主权项

一种魔芋的套种方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、选地和整地选择两年龄以上的果树林地作为魔芋套种用地，要求土质疏松、富含有机质、pH6.5～7.5，在冬季将林地土壤进行深翻，入春之后，在林地中间隔40～50cm开挖宽20cm、深30～50cm的沟，作为魔芋的种植沟；S2、魔芋育苗1)培养基准备：愈伤组织诱导培养基：MS+1.0mg/L NAA+1.0mg/L6‑BA+3g/L蔗糖+5.0g/L琼脂+0.2mg/L苦参碱，调pH 6.0～7.0；愈伤组织分化培养基：MS+1.0mg/L NAA+0.1mg/L 6‑BA+3g/L蔗糖+5.0g/L琼脂+0.5mg/L PVP+5mg/L庆大霉素，调pH 6.0～7.0；生根诱导培养基：MS+1.0mg/L NAA+1.0mg/L 6‑BA+3g/L蔗糖+5.0g/L琼脂+0.05mg/L GA3+0.1mg/L苦参碱，调pH 6.0～7.0；2)外植体准备：取魔芋顶芽做外植体，将顶芽在75％乙醇中浸泡60s，然后在0.2％HgCl溶液中浸泡30min，用无菌水冲洗5～8次；然后，将顶芽切成5mm*5mm*5mm的小块；3)接种：将准备好的外植体接种在愈伤组织诱导培养基上，在20～25℃的条件下暗培养5～10天，然后在20～25℃、1500～2000Lx、每天光照12小时的条件下培养35～40天，得愈伤组织；4)继代培养：将上述愈伤组织转移至愈伤组织分化培养基上，在20～25℃、1500～1800Lx、每天光照12小时的条件下培养，每10～15天继代一次，增殖倍数为1:5～8；5)生根培养：将继代培养得到的小苗转移至生根诱导培养基上，在20～25℃、1800～2000Lx、每天光照12小时的条件下培养7～15天；6)炼苗：将生根后的小苗取出，洗净根部的培养基，移栽入温室中的沙质苗床中，自然光照，炼苗3～7天，得魔芋幼苗；S3、魔芋种植在步骤S1中开挖的种植沟中回填一层厚15～35cm的营养土，营养土上覆盖厚8～10cm的干草，再在干草上覆盖厚5cm的营养土，将魔芋幼苗定植于种植沟内，株距40～50cm，浇足定根水；S4、蘑菇播种当魔芋长至20cm以上，将蘑菇栽培用菌种与培养基质混合均匀后，在两行魔芋之间做成幅宽为30cm、高为20cm的种植垄，在垄面上覆盖一层薄土，再覆盖一层稻草，浇水至种植垄湿透，并保持潮湿；S5、田间管理在魔芋生长的拔高期进行中耕施肥，在离芋株5cm处每株施钾肥3～5g、钙镁磷肥8～10g，用沟土覆盖；在魔芋生长膨大期，向垄沟内施5～10cm厚的农家肥，再在农家肥上覆土厚3～5cm，浇透水；当蘑菇出菇现蕾时不可以直接喷水浇灌，通过向两种植垄之间灌水实施灌溉，在对魔芋灌溉的同时通过土壤的毛细作用达到对种植垄上的蘑菇灌溉的作用，在天气干燥时，还要对蘑菇的种植垄进行喷雾，以保持空气湿润；在整个魔芋的生长过程中，发现杂草要及时手工拔除；S6、采收蘑菇开伞前及时采收，魔芋在种植当年不采收，次年母株黄化倒苗后进行魔芋的采收。