[发明专利]均温板结构在审
| 申请号： | 201610959333.6 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN106989626A | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 蔡柏彬 | 申请（专利权）人： | 奇鋐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;F28F9/00;F28F9/26 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司11401 | 代理人： | 巴晓艳 |
| 地址： | 中国台湾新北市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种均温板结构，一第一板体、一第二板体、一管体，该第一、二板体分别延伸有一第一延伸部及一第二延伸部，并该第一、二延伸部分别与该第一、二板体呈垂直设置，并该第二延伸部套设于该第一延伸部外部进而令第一、二板体对应盖合形成一密闭腔室该管体贯穿前述第一、二延伸部与该密闭腔室连接；透过本创作系可改善第一、二板体结合时周围之无效区域占用设置空间之问题者。 | ||
| 搜索关键词： | 板结 | ||
【主权项】：
一种均温板结构，其特征在于，包含：一第一板体，具有一第一平面并该周缘垂直延伸一第一延伸部，该第一平面及该第一延伸部共同界定一第一容设空间；一第二板体，具有一第二平面并该周缘垂直延伸一第二延伸部，该第二平面及该第二延伸部共同界定一第二容设空间，该第二板体之第二延伸部对应套设于前述该第一延伸部外部，并令第一、二板体对应盖合形成一密闭腔室；一管体，贯穿前述第一、二延伸部并与该第一、二延伸部及前述密闭腔室连通。
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