[发明专利]激光晶体等离子体辅助刻蚀加工方法有效
| 申请号： | 201610959658.4 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106541506B | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 房丰洲;张楠;张效栋;吕鹏 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;C30B33/12;C30B33/10 |
| 代理公司： | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人： | 程毓英 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种激光晶体等离子体辅助刻蚀加工PaE方法，用于加工倍半氧化物激光晶体表面，包括下列步骤：对倍半氧化物激光晶体毛坯材料进行形貌测量和损伤层厚度测量，以确定材料表面需要去除的深度；根据去除深度，对倍半氧化物激光晶体毛坯材料进行等离子体表面处理，在倍半氧化物中引入H离子，把倍半氧化物转变为氢氧化物；利用无机酸对晶体表面刻蚀加工；对被加工表面进行形貌测试和损伤厚度测试，检测是否达到预期量，并决定是否继续进行表面处理及刻蚀加工，直至被加工表面达到预期加工目标。本发明可以高效、无损伤、高精度地加工的激光晶体元件超光滑表面。 | ||
| 搜索关键词： | 倍半氧化物 激光晶体 刻蚀 加工 等离子体辅助 加工表面 毛坯材料 去除 等离子体表面处理 激光晶体表面 超光滑表面 厚度测量 厚度测试 加工目标 晶体表面 氢氧化物 形貌测量 形貌测试 损伤层 无机酸 无损伤 离子 损伤 引入 检测 | ||
【主权项】：
一种激光晶体等离子体辅助刻蚀加工方法，用于加工倍半氧化物激光晶体表面，包括下列步骤：1)对倍半氧化物激光晶体毛坯材料进行形貌测量和损伤层厚度测量，以确定材料表面需要去除的深度；2)根据去除深度，对倍半氧化物激光晶体毛坯材料进行等离子体表面处理，在倍半氧化物中引入H离子，把倍半氧化物转变为氢氧化物；3)利用无机酸对晶体表面刻蚀加工；4)对被加工表面进行形貌测试和损伤厚度测试，检测是否达到预期量，并决定是否继续进行表面处理及刻蚀加工，直至被加工表面达到预期加工目标。
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