[发明专利]一种多级孔结构的Cu/Cu2O/CuO三维复合材料制备方法

摘要

本发明公开了一种三维纳米多孔Cu/Cu2O/CuO复合材料制备方法，特别涉及一种具有多级孔结构的复合材料制备方法，主要解决现有多孔材料制备方法较复杂，制备的多孔材料孔结构较单一和维度低的问题。以Al‑Cu‑Sn难混溶系合金为前驱体，在NaOH溶液中自由腐蚀，脱合金得到三维纳米多孔Cu/Cu2O/CuO复合材料，所述三维纳米多孔Cu/Cu2O/CuO复合材料具有典型的双连续韧带孔结构和多级孔结构，其中介孔尺寸为5~50 nm，大孔尺寸为65~500 nm和2~65 µm。本发明的特点在于选用难混溶系合金前驱体，其原子百分比组成为锡（Sn）为0.5~25 at.%，铜（Cu）为22.5~45 at.%，其余为铝（Al）及总量不大于0.5 %的不可避免的杂质；制得的多孔材料具有超高的比表面积和孔容，较高的比电容；制备方法简单可行，重复性好，适用于批量化生产。

主权项

一种具有多级孔结构的Cu/Cu2O/CuO三维复合材料，其特征是由以下原子配比的前驱体合金自由腐蚀而制得：锡（Sn）为0.5~25 at.%，铜（Cu）为22.5~45 at.%，其余为铝（Al）及总量不大于0.5 %的不可避免的杂质。