[发明专利]一种高导热单面铝基板的制作方法在审
| 申请号： | 201610960854.3 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN106572609A | 公开（公告）日： | 2017-04-19 |
| 发明（设计）人： | 潘水良;高团芬;刘中丹 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/06 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高导热单面铝基板的制作方法，包括将普通单面铝基板制成高导热单面铝基板；对高导热单面铝基板进行外层图形制作；对外层图形制作完成后的高导热单面铝基板进行蚀刻，在高导热单面铝基板铜箔层上形成线路。本发明提供的高导热单面铝基板的制作方法，通过控深钻孔，然后将孔用铜浆塞孔的方式，实现了铝基与线路图形的直接连接，从而使焊接在线路图形上的器件运行时，不但能通过导热绝缘层散热，而且还能够依靠铜浆塞孔连接到铝基板实现快速散热，因此其极大提高了单面铝基板的导热系数，有效保证了散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 单面 铝基板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高导热单面铝基板的制作方法，其特征在于，包括:将普通单面铝基板制成高导热单面铝基板；对高导热单面铝基板进行外层图形制作；对外层图形制作完成后的高导热单面铝基板进行蚀刻，在高导热单面铝基板铜箔层上形成线路。
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