[发明专利]一种金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法在审
| 申请号： | 201610961122.6 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN106455330A | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 刘中丹;高团芬;廖道全;王京华 | 申请（专利权）人： | 深圳市深联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 杨乐 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法，包括：开料、钻孔、内层图形、棕化、烤板、预叠压合。本发明与现有技术相比，有益效果在于：本发明提供的金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法，采用PP填胶技术替代传统的树脂塞孔，对大孔径异形孔进行塞孔工艺进行改进，其减少了5个生产流程，大大降低了生产周期及作业成本，而且本发明采用直接压合填胶的方式，其PP树脂与紫铜基板的结合更紧密，其填胶部位品质更稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 铜基板大 孔径 异形 pp 方法 | ||
【主权项】：
一种金属铜基板大孔径异形孔PP填胶方法，其特征在于，包括：开料、钻孔、内层图形、棕化、烤板、预叠压合。
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