[发明专利]微元件的转移装置、转移方法、制造方法、装置和电子设备有效
| 申请号： | 201610961364.5 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN107039298B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 徐宸科;邵小娟;郑建森;其他发明人请求不公开姓名 | 申请（专利权）人： | 厦门市三安光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有测试电路的微元件的转移装置、转移方法、制造方法、装置和电子设备，其在转移过程中可对微元件进行测试，排除缺陷微元件。所述具有测试电路的微元件转移装置，包括：基底衬底，具有相对的两个表面；拾取头阵列，形成于所述基底衬底的第一表面上，用于拾取或释放微元件；测试电路，设置于所述基底衬底的内部或/和表面，具有一系列子测试电路，每个子测试电路具有至少两个测试电极，在所述转移装置转移微元件过程中同时测试该微元件的光电参数。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 转移 装置 方法 制造 电子设备 | ||
【主权项】：
1.微元件的转移装置，包括：/n基底衬底，具有相对的两个表面；/n拾取头阵列，形成于所述基底衬底的第一表面上，各个拾取头被独立控制，用于拾取或释放微元件；/n测试电路，设置于所述基底衬底的内部或/和表面上，具有一系列子测试电路，一个子测试电路对应一个拾取头，每个子测试电路具有至少两个测试电极，在所述转移装置转移微元件过程中同时测试该微元件的光电参数，获得微元件的缺陷图案。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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