[发明专利]球焊用贵金属被覆铜线有效
| 申请号： | 201610961602.2 | 申请日： | 2016-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN107039295B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 天野裕之;枪田聪明;崎田雄祐;安德优希;陈炜 | 申请（专利权）人： | 田中电子工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 姚亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种球焊用贵金属被覆铜线，其特征为：线径在10μm以上25μm以下；在以铜(Cu)的纯度在98质量％以上的铜合金所构成的芯材上形成有贵金属被覆层的线材之中，该贵金属被覆层，是由“第13族‑16族的元素或氧元素之中至少1种或2种以上的含有元素微分散于其中的钯(Pd)壳化层”、以及“钯(Pd)与铜(Cu)的扩散层”所构成。本发明提供的球焊用贵金属被覆铜线，其可稳定地使钯(Pd)浓化层均匀分散于芯材的熔融铜球的整个表面，且钯(Pd)不会流入已凝固的铜球体内部，故不会形成空孔(孔洞)，而适用于量产化。 | ||
| 搜索关键词： | 球焊 贵金属 被覆 铜线 | ||
【主权项】：
1.一种球焊用贵金属被覆铜线，其特征为：线径在10μm以上25μm以下；在以铜的纯度在98质量％以上的铜合金所构成的芯材上形成有贵金属被覆层的线材之中，所述贵金属被覆层，是由“第13族‑16族的元素或氧元素之中至少1种或2种以上的含有元素微分散于其中的钯壳化层”、以及“钯与铜的扩散层”所构成；其中，所述含有元素为硫、磷、硒、碲、碳或氧元素之中的1种或2种以上所构成的含有元素其中，钯与第13族‑16族的表面活性元素或氧元素中的1种或2种以上的含有成分的元素，以结晶粒等级各自独立的状态存在。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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