[发明专利]一种软上电系统、设备及其软上电方法有效

专利信息
申请号: 201610962235.8 申请日: 2016-10-28
公开(公告)号: CN108023471B 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 杨兴华;刘伟光;刘极上;王江江;张韬;祝小普 申请(专利权)人: 上海儒竞自动控制系统有限公司
主分类号: H02M1/36 分类号: H02M1/36
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 徐秋平
地址: 200433 上海市杨*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种软上电系统、设备及其软上电方法,软上电系统包括:双向晶闸管、不控整流单元、boost升压单元和电解电容;双向晶闸管的一端与交流电源的一端连接,另一端与不控整流单元的第一端连接;不控整流单元的第四端与交流电源的另一端连接,两个输出端与boost升压单元连接,boost升压单元与电解电容相连;开关电源连接在电解电容的两端;双向晶闸管随交流电源提供的交流电压的变化而导通或关断,并且交流电源在导通时对电解电容进行充电,在电解电容的电压到达最大值时,实现对后级开关电源的软上电。本发明的上电电流超调小;电路结构简单,所用元件少,适用范围广;电解电容寿命长。
搜索关键词: 一种 软上电 系统 设备 及其 方法
【主权项】:
1.一种软上电系统,其特征在于,用于实现所述软上电系统后的后级开关电源的软上电,所述软上电系统包括:双向晶闸管、不控整流单元、boost升压单元和电解电容;所述双向晶闸管的一端与交流电源的一端连接,另一端与所述不控整流单元的第一端连接;所述不控整流单元的第一端与所述双向晶闸管的另一端相连,第二端与所述boost升压单元的第一端连接,第三端分别与所述boost升压单元的第二端和所述电解电容的负极连接,第四端与所述交流电源的另一端连接;所述boost升压单元的第一端与所述不控整流单元的第二端相连;第二端分别与所述不控整流单元的第三端和所述电解电容的负极连接;第三端与所述电解电容的正极相连;所述后级开关电源连接在所述电解电容的两端;所述双向晶闸管随所述交流电源提供的交流电压的变化而导通或关断,并且,所述交流电源在导通时对所述电解电容充电;在所述电解电容的电压到达最大值时,实现对所述后级开关电源的软上电。
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