[发明专利]使用多个金属层的转接板传输线在审
| 申请号： | 201610962420.7 | 申请日： | 2016-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN108022905A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 迪安·冈萨雷斯;朱利叶斯·E·丁;杰拉尔德·R·塔尔博特;约瑟夫·R·西格尔;马克·爱德华·弗兰科维奇;张奥科 | 申请（专利权）人： | 超威半导体公司;ATI科技无限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L25/18;H01L21/98 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠;邱晓敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种转接板包括传输线，其由多个金属层形成，所述金属层正交于由在其上安装转接板的基底的主表面形成的平面以堆栈安置。使用多个金属层以形成传输线导致每一个传输线具有至少等于传输线的宽度的高度或厚度。通过使用多个金属层，可以形成具有超过两倍或超过三倍传输线的宽度的高度或厚度的传输线。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 金属 转接 传输线 | ||
【主权项】：
1.一种设备，其包括：转接板，其包括：基底，其平行于平面定向；以及多个传输线，所述多个传输线的第一传输线包括正交于所述平面以堆栈形成的第一多个金属层。
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